27. augusta 2024 oslávila spoločnosť XPENG svoje 10. výročie v Pekingu na podujatí, kde oznámila svoju strategickú víziu na ďalšie desaťročie s cieľom stať sa globálnou automobilovou spoločnosťou opierajúcou sa o technológie umelej inteligencie (AI). Podujatie tiež znamenalo oficiálne uvedenie inteligentného, ​​plne elektrického hatchbacku XPENG MONA M03 na trh, pričom jeho dodávky sa už začali v septembri.

Počas podujatia XPENG poskytol prvý pohľad na svoj ekosystém AI, ktorý je postavený na základe vysokovýkonných výpočtových čipov a pokročilých veľkých modelov AI. Automobilový rámec XPENG AI slúži ako jadro, pričom kľúčovými vetvami ekosystému sú roboty poháňané AI a lietajúce autá. V budúcnosti  plánuje XPENG plne integrovať AI do svojich produktov a etablovať sa ako spoločnosť, ktorá vyvíja a implementuje softvér aj hardvér interne.

Hlavným vrcholom podujatia bolo odhalenie „XPENG TURING“, prvého čipu na svete navrhnutého na simultánne použitie v robotoch, AI autách a lietajúcich vozidlách. Tento prelomový čip 23. augusta 2024 úspešne dokončil proces sťahovania pásky (tape-out) . Tape-out je technický termín používaný v oblasti návrhu integrovaných obvodov, ktorý označuje proces transformácie návrhu obvodu na čip, ktorý je možné vyrobiť na montážnej linke. Po úspešnom odlepení pásky môže prototyp čipu začať sériovú výrobu, ak prejde následnými testami.

Xpeng sa po spoločnosti Nio   takto stáva druhým čínskym výrobcom elektromobilov, ktorý oznámil významný pokrok vo vývoji čipov. Spoločnosť Nio na technickom dni Nio IN 2024 v Šanghaji 27. júla 2024 oznámila, že úspešne nalepila svoj čip Shenji NX9031.

Spoločnosť Nio predstavila čip Shenji NX9031 na Nio Day 2023, ktorý sa konal 23. decembra 2023. Tento čip bude použitý na výkonnom vlajkovom sedane ET9, ktorého dodávky sa začnú v prvom štvrťroku 2025. Xpeng nespomenul veľa technických detailov o čipe Turing, vrátane jeho výrobného procesu. Spoločnosť Nio predtým uviedla, že jej čip Shenji NX9031 bol vyrobený pomocou 5 nm procesu.

Čip Turing je vytvorený pre zabezpečenie schopnosti autonómneho riadenia úrovne  L4, pričom jeden čip má trojnásobok výpočtového výkonu čipu autonómneho riadenia, ktorý v súčasnosti používa Xpeng, povedal pán He Xiaopeng  na podujatí. Nespomenul to priamo, ale čip autonómneho riadenia, ktorý sa v súčasnosti používa v modeloch Xpeng, je Drive Orin X od Nvidie, pričom jeden čip má 254 TOPS (tera operácií za sekundu) výpočtového výkonu. Pán He vysvetlil, že Xpeng vyvíja svoje vlastné čipy z dôvodov podobných tým, ktoré predtým spomenul p. William Li, zakladateľ, predseda predstavenstva a generálny riaditeľ spoločnosti Nio.

Čip XPENG TURING, pomenovaný na poctu Alanovi Mathisonovi Turingovi, „otcovi počítačovej vedy“ a „otcovi umelej inteligencie“, je prispôsobený pre komplexné modely AI. Obsahuje dve proprietárne jednotky na spracovanie neurónových sietí (NPU), dva nezávislé procesory obrazových signálov (ISP) a využíva doménovo špecifickú architektúru (DSA) optimalizovanú pre neurónové siete. Čip XPENG TURING so 40 jadrami poskytuje trojnásobný výpočtový výkon oproti existujúcim čipom a dokáže lokálne spúšťať modely AI s až 30 miliardami parametrov. Aby boli splnené bezpečnostné požiadavky autonómneho riadenia úrovne 4, čip obsahuje aj nezávislý bezpečnostný ostrovček schopný v reálnom čase monitorovať bezpečnosť bez mŕtveho uhla.

V stratégii AI spoločnosti XPENG fungujú čipy ako „fyzický mozog“, zatiaľ čo komplexné modely predstavujú „proces myslenia“. Od mája tohto roku sa XPENG stal jedným z iba dvoch výrobcov automobilov na celom svete, ktorí sériovo vyrábajú vozidlá vybavené komplexnými modelmi AI. Spoločnosť predstavila nový plán „End-to-End Four-Step“, ktorého cieľom je poskytnúť používateľovi úroveň autonómie 3+ pomocou hardvéru a nákladov úrovne 2.

XPENG tiež odhalil svoju novú generáciu „AI Eagle Eye Vision Solution“, špeciálne navrhnutú pre komplexnú AI. Podľa spoločnosti tento pokročilý systém, poháňaný sériovo vyrábanými modelmi AI typu end-to-end, zvyšuje efektivitu spracovania vizuálnych informácií osemkrát v porovnaní s jeho predchodcom, zlepšuje celkovú výpočtovú efektivitu o 20 % a skracuje čas odozvy o 100 milisekúnd, ponúka inteligentný zážitok z jazdy porovnateľný so systémami vybavenými senzormi LiDAR.

Na hardvérovej   strane „AI Eagle Eye Vision Solution“ integruje dve 8-megapixelové predné a zadné kamery, ktoré výrazne zlepšujú presnosť, vzdialenosť a farebné rozlíšenie scény. Architektúra Lofic výrazne zlepšuje možnosti detekcie protisvetla, čím zaisťuje jasnejšie videnie pri slabom osvetlení, protisvetle a prostredí s vysokým kontrastom. Na strane softvéru komplexný model AI eliminuje potrebu konverzie údajov, čo umožňuje priamy vstup vizuálnych informácií do neurónovej siete, čím sa zvyšuje citlivosť a doba odozvy pri vnímaní a ovládaní.

XPENG tiež vyvinul svoj inteligentný jazdný softvér pre kompatibilitu, ktorý zaisťuje, že buď vozidlá vybavené AI Eagle Eye Vision Solution alebo modely Max založené na LiDAR dostanú synchronizované aktualizácie, aby si zachovali konzistentný zážitok z inteligentnej jazdy na vysokej úrovni.

Pripravovaný elektrický sedan XPENG P7+ bude prvým modelom vybaveným „AI Eagle Eye Vision Solution“ v štvrtom štvrťroku tohto roka, pričom ďalšie modely, vrátane modelov zo série MONA, budú nasledovať.

Na záver jedna poznámka. Na začiatku poslednej fázy obchodných vojen medzi východom a západom, asi pred 3-4 rokmi chceli USA vytrestať Čínsku ľudovú republiku za ich suverénny postoj ohľadom rusko-ukrajinského konfliktu a zakázali americkým spoločnostiam dodávať, či inak poskytovať technológie na vývoj a výrobu pokročilých čipov poslednej generácie. Tvrdilo sa vtedy, že tieto opatrenia zabrzdia čínsky vývoj čipov na desaťročia. Realita sa ukázala podobná, ako v prípade sankcionovania spoločnosti Huawei. Nielen že to nijak nezabrzdilo vývoj moderných technológii v Číne, ale zdá sa že naopak, pomocou cieľavedomej podpory daného segmentu celý rad čínskych spoločností znamenal významné úspechy v oblasti vývoja mikroelektronických súčiastok a vysokovýkonných čipov osobitne. A naopak, snahy EÚ o získanie aspoň nejakých výrobných kompetencii v oblasti čipov pre automobilový priemysel sa skončili neúspechom. Je také príslovie: “Kto druhému jamu kope, sám do nej padne!”

Zdroj: xpeng, autonews , cnevpost